【日本又地震了，全球芯片供应链跟着抖三抖】2026年4月20日，日本东北部海域发生7.7级强震，岩手、宫城、福岛等半导体产业聚集地剧烈摇晃。
日本消防厅公布的数据显示，目前仅6人受伤，无大规模伤亡。如果只看伤亡数字，可以说是“有惊无险”。
但问题是，这块地盘是全球半导体材料的隐形心脏。地震发生在东北部的半导体产业集群，九州等主要产区并未受波及，但精准命中了全球最脆弱的环节。
最要命的是光刻胶。
东京应化福岛郡山工厂约占全球高端光刻胶产能的25%，已全面停产，预计4到6周才能恢复。信越化学白河工厂也同步停工，设备校准需要4到8周。两家合计占全球高端光刻胶产能近45%，短期内基本算是被一锅端了。
日本供应了全球约90%的高端光刻胶，而行业库存仅够支撑4到8周。这意味着7nm以下的先进制程芯片随时可能面临断供，晶圆厂就算手里有单，也只能干瞪眼。
再来看存储芯片。
铠侠岩手县两家NAND工厂合计占全球产能的5%至8%，地震后已全面停产安检。虽然预计1到3天完成检查，但全面复工时间尚未确定。
全球存储芯片目前处于紧平衡状态，这点产能一撤，AI服务器、汽车电子等紧俏领域供应压力陡增。
半导体设备也未能幸免。
东京电子岩手县东北生产及物流中心全员疏散、临时停工。好在检查后未发现结构性损坏，已恢复正常运营。
硅片方面，信越化学与SUMCO主动暂停12英寸硅片厂生产，预计4月21日起逐步复产。
地震发生后，日本气象厅发出警告：未来一周发生8级以上强震的概率比平时高出10倍。内阁府统计数据显示，从1904年到2021年，全球共发生1529次7级以上大地震，震后一周内方圆500公里发生8级以上地震的概率约为1%。
这波操作相当于老天爷打了个喷嚏，整个半导体产业链都在掏纸巾擦鼻涕。
更要命的是，这次暴露了全球半导体供应链的结构性软肋。
日本在高端光刻胶、电子布、高频晶振等领域处于绝对垄断地位。日东纺占据全球90%低膨胀电子布产能，地震导致其停工4到6周，直接影响高端PCB生产。312.5MHz以上高频晶振长期被爱普生、NDK垄断，地震叠加出口管制加剧AI光模块和车载芯片的断供风险。
所有鸡蛋全放在一个地震带上的篮子里，篮子里还装满全人类的芯片饭碗，这不是活生生的作死剧本吗？
业内将此次事件定性为供应链局部休克，非系统性冲击。但局部休克也够全球电子产业喝一壶了。
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